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第69章 检测比制造更难(2/2)

与设备精度必须要匹配才行,我现在终于知道为什么ASmL一点也不担心图纸外泄的问题了,我们在精密设备上距离国外的水平还很远。”

    柴文政的担心并非没有道理,设备组那边到现在仍然还有部分关键零部件没有采购到。

    核心问题还是EUV镜头组与dUV完全不一样,所有人都是在摸着石头过河,理论与实际操作的差异在这方面完全被无限放大了,而且检测系统方面,还有更大的问题。

    与电脑程序的bUG不同,只要不影响程序的运行,软件公司是允许bUG存在的。

    但光刻机完全不行,哪怕是纳米级的微错误,都会让整个生产批次报废,所以能快速检查,实时发现错误并修正也是光刻机的另一大技术壁垒。

    ASmL为此还收购了一家光学检测的公司,通过检测晶圆发射的光斑来收集大量实时产生的数据实现快速检测。

    所以业内也常有人,检测比制造更难!
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