“明白。另外，收购国外半导体公司的事，耀祖那边有进展了。接触了几家北美的小型公司，技术有独到之处，但对方要价很高，还继续么？”

    “继续，有时候我们只需要一个空壳。”

    “好。”

    几天后，何雨柱接到宋厂长从西飞打来的电话，语气比以往更加兴奋。

    “老何！联合研发的方案，上面批了！正式批文下来了！这回可是大项目，比跟哈飞那个规模大得多！”

    “具体怎么合作？”

    “成立联合研发中心，地点放在成都。你们出技术和部分资金，我们出场地、大部分资金和人员。知识产权共享，后续产品的生产和销售，你们有优先权。细节我让人把协议草案送过去。”

    “可以，我让精工和研究院的负责人跟你对接。”

    “痛快，我就爱跟你打交道！对了，第一批特种铝合金板材的样品检测结果出来了，完全达标！后续订单会很快下来，数量不小，你们做好准备。”

    “没问题。”