CPU性能提升了百分之四十，而图形处理性能更是对比上一代提升了百分之五十。

    其中的新一代的通讯基带更是牛逼，支持全球范围内几乎所有主流的3G/4G协议，同时支持更多的频段。

    基本上拿着一台智云S17手机，就可以在全球范围内的绝大部分国家使用，只需要更换SIm卡或者开通国际漫游业务。

    徐申学直接在发布会上吹嘘：“S803芯片，就是代表着当代最顶级的半导体工艺技术，半导体设计技术！”

    紧接着是一大串的SoC的性能对比图，不管是任何领域的性能对比，S803芯片的各种跑分数据都是大幅度超过诸多竞争对手，包括水果的A系列芯片，高通的骁龙芯片，智云半导体的w系列芯片，同样也包括智云上一代的S703芯片。

    不过说实话，人们对这个S803芯片的兴趣一般般……我知道它很牛逼，但是智云S系列手机的芯片最厉害，这本来就是属于情理之中的事，毕竟你这智云S系列手机，最高配型号都卖到一万多了，你这芯片如果还不行，那还玩个啥？

    所以，S803芯片虽然强悍，然而值得普通消费者关注的点却并不多……倒是一群业内人士，尤其是半导体行业里的专业人士看着S803芯片的各种介绍，一个个皱紧了眉头。

    庞大的晶体管数量，巧妙无比的众多辅助核心的设计，一大堆专属的芯片技术，然后再加上一个让其他手机芯片厂商吞口水的智云微电子十纳米工艺。

    这个智云微电子的十纳米工艺可是不一般啊，足足拥有五千三百万个每平方毫米的晶体管密度，同时功耗控制的非常良好。

    作为对比，台积电的十纳米工艺的晶体管密度也是有五千两百万个左右……从晶体管密度角度去看，其实双方的水平一样……毕竟这两家用的光刻机水平都一样，所以都很难突破光刻机的物理极限水平。

    但是，根据智云集团的情报部门所搜集到的一些情报，那就是水果对台积电的十纳米工艺的功耗控制有所不满。

    这反馈到芯片设计的时候，哪怕芯片设计就不能肆无忌惮的堆高主频了，同时也会占用更多的手机内部空间用来散热，并限制手机的续航时间。

    智云微电子则是不一样，他们的在芯片低功耗上的技术积累是非常雄厚的，从二十八纳米时代开始，智云微电子的低功耗技术就独步全球，当年甚至首次专门推出了低功耗的28LP工艺。

    迄今为止，这个28LP工艺依旧是属于二十八纳米工艺里的顶级工艺，很多对功耗有限制，主要用于终端设备的芯片，都喜欢找智云微电子的28LP工艺进行代工。

    再到后来的十二纳米工艺，又是智云微电子在低功耗技术上的一大突破……这个所谓的十二纳米工艺，其实说白了就是十四纳米工艺里的低功耗版本，晶体管密度变化不大，变化大的是功耗控制。

    而到了十纳米工艺里，继续沿用了十二纳米工艺里的低功耗技术，使得了智云微电子的十纳米工艺技术，在功耗控制上非常出色。

    这意味着什么？

    意味着在手机SoC这种寸金寸土的芯片里，可以把芯片稍微做大一些，堆积更多的晶体管，同时不影响手机的续航以及散热设计。

    这也是S803芯片的性能如此强悍的一个重要原因！

    不仅能是十纳米工艺，更因为是低功耗十纳米工艺！

    而这一方面，水果和台积电的技术联盟是无法做到的！

    所以不出意外，今年的水果手机虽然使用了台积电十纳米工艺，但是在性能上依旧得被智云的S803芯片压着打。

    所以，台下的水果公司的高管看着这枚芯片，脸都是黑的！

    本以为今年能够靠着台积电的十纳米工艺打个翻身仗，再不济也要在芯片领域里和智云做到持平。

    结果依旧被压着打……老憋屈了。

    再想想屏幕，储存芯片领域，基带领域等诸多领域的落后，又很憋屈。

    然后又想到了自家公司累死累活才搞出来，当成宝一样的3d人脸识别技术，智云这边都已经是用了两年多了……

    感觉就，更憋屈了！